Автор работы: Пользователь скрыл имя, 26 Декабря 2010 в 13:35, реферат
При изготовлении интегральных схем очень важным является контроль технологических процессов. Хорошо организованный контроль обеспечивает высокий прицент выхода годной продукции. Успешный контроль изготовления интегральных микросхем в основном зависит от знания процесса производства и заключается в измерении и визуальной проверке основных операций технологического процесса, а также в использовании полученой информации для корректирования технологических режимов. Методы технологического контроля, используемые в производстве ИМС, можно объединить в три группы : пооперационный контроль, визуальный контроль, тестовые ИМС.
Существует много методов контроля на герметичность. Наиболее часто применяются масс-спектрометрический, вакуум-жидкостный и влажностный методы.
Масс-спектрометрический метод основан на индикации атомов гелия, вытекающих через имеющиеся в отдельных узлах или загерметизированных корпусах течи. Применение гелия для обнаружения течей объясняется тем, что он является самым подвижным газом и обладает высокой проникающей способностью. Гелий вводится в корпус микросхемы либо при герметизации, либо путем длительной выдержки уже загерметизированных микросхем в специальных герметических камерах-бомбах, заполненных после предварительной откачки гелием до давления (3...5)*105 Па. За время выдержки (3...48ч) в бомбе в корпусы микросхем, имеющих течи, проникает гелий. Микросхемы извлекают из бомбы и помещают в стакан установки, например полуавтомата УКГМ-2 с трехпозиционной каруселью. Поворотом карусели стакан переходит в новую позицию, уплотняется и откачивается. После откачки объем стакана автоматически переключается на течеискатель, который преобразует истечение гелия в электрический сигнал. Если сигнал превышает установленное значение, ИМ бракуется.
Масс-спектрометрический метод отличается высокой чувствительностью. К недостаткам относятся: низкая производительность (100...200шт/ч), сложность обслуживания установок.
Вакуум-жидкостный метод основан на регистрации пузырьков воздуха, выходящих через течи корпуса в жидкость, над которой создают разряжение около 10...15 Па. Жидкость-керосин или уайт-спирит предварительно вакуумируют , т.е. выдерживают в течение часа при давлении 700 Па и при температуре 70...120°С. Микросхемы погружают в жидкость. Если в корпусе имеется течь, то за счет разницы давлений внутри и вне корпуса газ будев выходить наружу в виде струйки мелких пузырьков. Таким образом, при визуальном наблюдении обнаруживается место течи. Метод прост, оперативен, более производителен - до 700шт/ч, но менее чувствителен и поэтому позволяет обнаруживать только грубые течи. Метод применяется как предварительный для обработки корпусов с большими течами перед окончательным контролем масс-спектрометрическим методом.
Компрессионно-
Влажностный
метод контроля наиболее прост, надежен
и позволяет одновременно контролировать,
кроме герметичности, стойкость покрытий
корпусов на воздействие повышенной влажности.
Микросхемы выдерживают в камерах тепла
и влаги в течение нескольких суток в условиях
повышенной влажности (95...98%) при температуре
(40±5)
°С. Критерием забраковки является ухудшение
электрических параметров вследствие
проникновения влаги в корпуса. Однако
в камерах тепла и влаги отбраковываются
ИМ только с грубыми течами. Кроме того,
камера не позволяет оперативно обнаруживать
негерметичность ИМ с хорошо защищенными
структурами. Проникновение влаги в корпус
таких ИМ обнаруживается значительно
позже, когда произойдет отказ, например,
из-за корозии интерметаллических соединений.
Список
использованной литературы:
Малышева И.А. “Технология производства интегральных микросхем” , М., Радио и связь 1991.
Курносов А.И. “Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем” М., 1979.