Автор работы: Пользователь скрыл имя, 14 Апреля 2011 в 23:23, курсовая работа
Описание технологического процесса изготовления печатной платы
комбинированным позитивным способом
1. Описание технологического процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным способом 3
2. Технологический процесс изготовления печатной платы: 3
2.1. Резка заготовок 4
2.2. Пробивка базовых отверстий 4
2.3. Подготовка поверхности заготовок 5
2.4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста 7
2.5. Нанесение защитного лака 10
2.6. Сверление отверстий 11
2.7. Химическое меднение 14
2.8. Снятие защитного лака 15
2.9. Гальваническая затяжка 16
2.10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61 17
2.11. Снятие фоторезиста 18
2.12. Травление печатной платы 19
2.13. Осветление печатной платы 20
2.14. Оплавление печатной платы 20
2.15. Механическая обработка 21
3. Техника безопасности 22
Список используемых источников 24