Технология изготовления двухсторонней печатной платы комбинированным позитивным методом

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 14 Апреля 2011 в 23:23, курсовая работа

Описание

Описание технологического процесса изготовления печатной платы
комбинированным позитивным способом

Содержание

1. Описание технологического процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным способом 3
2. Технологический процесс изготовления печатной платы: 3
2.1. Резка заготовок 4
2.2. Пробивка базовых отверстий 4
2.3. Подготовка поверхности заготовок 5
2.4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста 7
2.5. Нанесение защитного лака 10
2.6. Сверление отверстий 11
2.7. Химическое меднение 14
2.8. Снятие защитного лака 15
2.9. Гальваническая затяжка 16
2.10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61 17
2.11. Снятие фоторезиста 18
2.12. Травление печатной платы 19
2.13. Осветление печатной платы 20
2.14. Оплавление печатной платы 20
2.15. Механическая обработка 21
3. Техника безопасности 22
Список используемых источников 24

Работа состоит из  1 файл

курс.doc

— 131.50 Кб (Скачать документ)